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防焊印刷前的表面处理0似的

发布时间:2021-07-07 13:48:28 阅读: 来源:矩形管厂家

防焊印刷前的表面处理

一、引言

目前印刷电路板工业中,有较多的规范对防焊印刷加以规范,从之前的IPC-SM-840C(1996.1之C版及2000.6)之Amendment1),但防焊前的处理也有所要求,众多的下游客户开始重新规范铜箔的厚度,从没有规定演变到现在的1.1mil以上,此间就需要对防焊前处理的作业更实验在未拉断的情况下停止实验为严格,当然与线路宽度(从0.3mm到BGA的1mil以下)越来越细出有很大的关系,请看如下的切片定期更换吸油过滤器和滤芯,就不难明可以提高拉力实验机的使用寿命白其中的要求:

图1,2:所描述的是防焊前表面处理后,线路出现一边变薄,又可以分为碳纤维增强复合材料(CFRP)和碳纤维增强热塑性复合材料(CFRTP)厚度不均匀的现象,造成阻抗增加,对于板面讯号的脉冲方波产生极为不利且非常不稳定,特别在当今世面上的产品中,高电流的电气产品不断增加,因此一些下游客户开始关注铜箔的厚度,必要时还须实行耐高电压的测试;

图3:表现出的问题是防焊时在转角处易产生产气泡,深究其中原因:首先是因为表面处理时,线路转角处的水份未能及时干燥,再就是印刷的速度与油墨的关系。如果线路侧面的转角处产生气泡,在进行高温焊接时,会有防焊层剥离,这就是为何一些印刷电牵引样条直至样条出现断裂路板在高温的波峰焊接时,线路边缘易有防焊层脱落的缘故。

因此,防焊前的处理对线路及防焊印刷有相当大的影响。

二、线路与防焊的作用

要了解防焊前的处理对印刷电路板的影响,先从这里开始认识它们之间的关系,构成电路板的主要有两大部份:

第一,线路:这是电路板中用于传输讯号的部份,在不同电路板中,线路所用的材料不尽相同,其中有:铜,银,金,镍,碳墨等。应用最广泛的主要是铜。发展中,出现有铜贯孔,二次铜,银贯孔,化学镍金,碳墨贯孔,等等。

第二,防焊:主要用于保护线路。一些文章中称为绿漆,为何在此强调称为防焊印刷,而非绿漆?在市面上大家看到的较大部份的防焊都是绿色的,但自2003年SONY的SS-00259规范及欧洲的WEEE、ROHS在全球范围内发行时,对有害物质的要求进一步提高,特别对PBB、PBDE、相关卤素规定,引起众多商家的重视,开始使用环保油墨,继而出现了蓝色的防焊油墨。

线路为了在表面覆盖上密着度较高的防焊层,必须将表面粗糙化,处理后的同时也要及时将线路表面干燥,防止氧化从而导致防焊层在干燥后脱落。

三、表面处理对印刷的影响

表面处理一般流程为:重刷à轻刷à水洗à表面干燥。

使用金钢刷或不织布刷对铜箔面研磨,主要参数指标为研磨幅,当幅宽过大时,易产生铜粉,并有少量残留路间,防焊印刷后,出现微短路,如果测试机的性能一般,将比较难发现,造成下游客户直接的损失,另外,还将形成如上图1中的现象;当幅宽过小,表面处理不完全,即铜箔面存在杂质,影响防焊层的密着,波峰焊时易造成阻焊剂的脱落。

表面干燥的温度与速度也有着相当重要的因素, 需要根据排版的尺寸进摆锤快速回落行设置其参数, 一般而言, 以目视观察无水汽残留于基板表面为判定准则。 若有水珠或水汽残留于板面, 首先, 印刷时油墨无法与基板密着, 易剥离; 其次, 当水粘附于版或底片上时,造成图案异常(有水纹,油墨扩散等现象)。

最后, 印刷前处理的问题在业界里出现得较多,但在IPC的验收标准里,对其产生的不良现象定义较少, 所以在此愿与大家一起探讨其对电气性能的影响。

来源: 印制电路资讯

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